冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂。主要起---保护作用。当外界水、氧、盐类物质进入冷镀锌层时，首先与反应形成氢氧化锌、碱式碳酸锌、氧化锌等腐蚀产物。这些物质的形成使体积膨胀，它们填充了涂层的间隙，从而防止铁表面进一步与氧气和水等有害介质接触，并起到物理屏蔽作用，防止锌和铁进一步氧化。另一方面，这些腐蚀产物可以使涂层紧密结合，增加电阻，削弱电化学腐蚀速率，从而---降低的消耗率，提高其耐久性，从而---腐蚀，达到防腐的目的。在某些情况下，即使水、氧等物质渗透到膜下，与钢接触，由于锌的保护，钢的腐蚀也会得到防止。 冷镀锌在现代工业中的应用非常重要，鉴于的重要性，含量越高，且防腐效果越好。在一般富锌涂料中，成膜干燥后干膜中的含量可达百分之80。而冷镀锌干膜的含量多可以达到百分之96，比一般的富锌涂料好很多，所以耐腐蚀性也比富锌涂料好。这也是冷镀锌涂层越来越受到重视的原因之一。冷镀锌干膜之所以含有这么高的，与成膜剂的优良有关。
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，锌系磷化加工厂，这样一来就会产生问题。
镀层发暗、发黑的原因
镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。
( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。
( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。
(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液ph值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的--- 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。
(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。
分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，天津锌系磷化加工，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 --- ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理---或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。
中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的ph 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰---；工件基体太差，锌系磷化加工多少钱，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。
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