通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，磷化加工，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，天津磷化，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，磷化加工厂家，这样一来就会产生问题。
需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为dmab(二化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀---，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，磷化加工价格，具有适用性的工艺对策是有效的。
今天我们就着重讲一下化学镀在工业中的应用。我们在的生产线比较多，接触的工业类型也比较齐全，那我就把我们在工业中的应用经验与大家交流一下，也把前面我们对工艺的学习加以巩固。 化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：
1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；
2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；
3. ---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
6.适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；
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