通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是,设备零部件加工价格,对于密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生问题。
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化学镀镍在各种金属材料制作成的零部件的使用优点
化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层,对于材料的选择上很范围很大;不管所镀的零部件是什么形状的,只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液,那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层;无论零部件的镀层要求的有多厚,化学镀镍技术都可以达到;化学镀镍技术不需要用电,因此它的操作的简单,节约生产成本;化学镀镍层几乎没有什么空隙,密度很大,更没有裂纹,不容易受到腐蚀;化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能;化学镀镍层的抗腐蚀性---,既抗酸又抗碱;耐磨性能非常的好,硬度相当于镀硬铬,而且价格要比镀硬铬低很多。
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