近年来,随着半导体输入端子数量的增加,基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加,---是面阵列端子(面端子)化的需要,bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言,对于独立的电路图形上表面处理是适用的,镀层的厚度可以根据需要增加,这一点是非常有利的。
食品加工业 食品加工业为应用化学镀镍提供了一个---的潜在市场;之所以称之为潜在的市场,是因为目前化学镀镍在食品工业的广泛应用中存在着障碍。比如在美国,fda(美国食品和管理署)对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准;通常,对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况,fda采取个案处理的方式予以批准。究其原因,设备零部件加工厂家,主要是因为---的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而,设备零部件加工费用,许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了;显然,这个障碍迟早将会被拆除。目前,设备零部件加工工艺,食品包装机械中不与食品直接接触的零件,如:轴承、辊筒、传送带、液压系统和齿轮等为化学镀镍在食品工业中的典型应用。
众所周知,化学镀层以其优异的性能,越来越多地赢得了人们的---,它的应用范围也覆盖了工业生产的各个领域,虽然它在国内从早期的研究到工业化应用只走了十几年的路程,但是发展速度是---的,天津设备零部件加工,其潜在的发展空间也是---的,随着我们工业的发展、各项工业基础的健全,人们对化学镀镍的认识以及---意识的加强,未来几年,化学镀必然迎来其高速发展的又一个春天,我们这些站在化学镀应用的工程---有责任也有义务把我们这项民族产业---、更快的发展起来。
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