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化学镀在表面处理技术中占有重要的---。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： m2++2e(由还原剂提供)--->m

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用---盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

ni2++2e--->ni(还原) (h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+2e＋2h＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

ni2++(h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+ni＋2h+

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，---盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地---e°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使e°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液ph值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的--- 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，天津石油工具加工，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 --- ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理---或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的ph 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰---；工件基体太差，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。