不锈钢镀锌厂家-天津不锈钢镀锌-天津航天腾达

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生问题。

为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 ***混酸除膜 (25% hcl +8% hno3 +10% hf) ***冷水洗 ***活化 (10% hcl +5% nh4f，60℃) ***热水洗 ***化学镀镍。改进工艺的优点： 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 fecro4 氧化膜、si、sio2，使基体表面的化学活性增强； 工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化； 增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。