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化学镀在表面处理技术中占有重要的---。化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择地在经催化剂活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法。

可用下式表示： m2++2e(由还原剂提供)--->m

在化学镀中，溶液内的金属离子是依靠得到所需的电子而还原成相应的金属。例如，在酸性化学镀镍溶液中采用---盐作还原剂，它的氧化还原反应过程如下：

ni2++2e--->ni(还原) (h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+2e＋2h＋(氧化) 两式相加，得到全部还原氧化反应：

ni2++(h2po2)-+h2o--->(h2po3)-+ni＋2h+

还原剂的有效程度可以用它的标准氧化电位来推断。由上述可知，---盐是一种强还原剂，能产生一个正值的标准氧化一还原电位。但不应过分地---e°值，因为在实际应用上，由于溶液中不同离子的活度、超电位和类似因素的影响，会使e°值有很大的差异。但氧化和还原电位的计算仍有助于预先估算不同还原剂的有效程度。若全部标准氧化还原电位太小或为负值，则金属还原将难以发生。