天津锰系磷化-航天腾达信誉-锰系磷化工艺

镀层发暗、发黑的原因

镀 层发 暗 多数 出现 在低 电流 密度区 ( 零件 深 凹处 ) ，偶尔也有出现在中电流密度区或高电流密度区。

( 1 ) 低 电流 密度 区镀 层发 暗 ，锰系磷化加工厂家，可能是镀 液温度太高 ，电流密度太小，主 盐浓度 太低 ，二次光 亮剂过多或镀液中有铜 、锌等 异金属杂质所 引起的。

( 2 ) 中 电流密度 区镀 层发暗 ，可 能是 由二次光亮剂太少 ，有机杂质过多或有一定量 的铁杂质 所造成的。

(3 ) 高 电流 密度 区镀层 发暗 ，可能 是镀液ph值太高 ，一次光亮剂太少或镀液 中有 少量 的--- 盐、磷酸盐及铅杂质所引起的。

(4 ) 镀前 处理 不 良，镀 件表面 有碱膜 或有机 物吸附膜 ，或者底镀层 不好 ，也会导致镍层 出现 发暗的现 象。

分析这类故障，可以取镀镍液先做霍尔槽试验 ，假使 多次试验 ，霍尔槽的阴极样板上镀层状况 --- ，没有 出现发暗 的现象 ，那么 电镀时 出现 的故障可能是镀前处理---或底镀层不好所造成的，应该认真检查电镀前的情况。若霍尔槽试验所得阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行分析。

中、高 电流 密度区镀层发暗 ，天津锰系磷化，也 可用类似的方法进行试验。如果 光亮镀 镍层 整个工件都不光 亮，究其 原因无非是 ：镀 液 中光亮剂 不足 ；镀液 的ph 值 不适 当 ：镀液温度太低 ：阴极 电流 密度太小 ；金属杂质和有机杂质干扰---；工件基体太差，锰系磷化加工，本身太粗糙。由于故障的原因较单一，一查就知。因此，排除其故障也很简单 。

化学镀与电镀比较，具有如下优点：

不需要外加直流电源设备。 镀层致密，孔隙少。

不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，锰系磷化工艺，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

目前，化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层，在工业生产中已被采用。