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通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，石油工具加工工艺，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，石油工具加工厂家，因为当基板浸入催化溶液时，石油工具加工厂，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生问题。

影响镀液不稳定的主要因素

镀液的配比不当

次亚磷酸盐（还原剂）浓度过高 提高镀液中次亚磷酸盐的浓度，可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到极，继续增加次亚磷酸盐的浓度，不仅沉积速度提不高，反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液，当ph值偏高时，镀液自行分解的趋势愈---，其原因是： 次亚磷酸盐的浓度过高时，镀液的化学能得到提高从而处于更高能位，但化学镀镍是属于液相（镀液）、固相（镀层）、气相（析出的氢气）的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时，就加速了液相组元转向固相、气相的趋势，即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素（如局部温度过高，有浑浊沉淀物等），---容易诱发自行分解。 当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时，如果ph值也偏高，就会---降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点，并造成工件表面上有许多颗粒状。

镍盐的浓度过高 提高镍盐的浓度，当镀液ph值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。

络合剂的浓度过低 络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。

ph值调整剂的浓度过高 在镀液其它成份不变的条件下，如果ph值调整过高，则也容易发生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀，同时加速还原剂的分解，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。