天津锰系磷化-锰系磷化价格-航天腾达(商家)

ni－p化学镀层除了耐磨和抗蚀性之外，还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，因此在电子工业、磁性记录材料制备、---规模集成电路技术和微机电系统制造等方---有广泛的应用。随着纳米技术的发展，化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示的优势。

通常化学镀施镀温度较高，锰系磷化工艺，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重功效。设计中温或低温化学镀过程，---有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，锰系磷化厂家，对沉积速度和镀层性能影响---，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层---坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术---的关键。

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，---是面阵列端子（面端子）化的需要，天津锰系磷化，bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。